Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis
Tech-Info-blad nr. TI.03.17Wij hanteren het label Open Access voor onderzoek met een Creative Commons licentie. Door een CC-licentie toe te kennen, geeft de auteur toestemming aan anderen om zijn of haar werk te verspreiden, te delen of te bewerken. Voor meer informatie over wat de verschillende CC-licenties inhouden, klik op het CC-icoon. Alle rechten voorbehouden wordt gebruikt voor publicaties waar enkel de auteurswet op van toepassing is.
Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis
Tech-Info-blad nr. TI.03.17Wij hanteren het label Open Access voor onderzoek met een Creative Commons licentie. Door een CC-licentie toe te kennen, geeft de auteur toestemming aan anderen om zijn of haar werk te verspreiden, te delen of te bewerken. Voor meer informatie over wat de verschillende CC-licenties inhouden, klik op het CC-icoon. Alle rechten voorbehouden wordt gebruikt voor publicaties waar enkel de auteurswet op van toepassing is.
Samenvatting
In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse soldeerprocessen. Deze publicatie is er een
uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens
drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
lijmen (TI.03.15) en mechanisch verbinden (TI.03.16).
Organisatie | Hogeschool Utrecht |
Afdeling | HU Overig |
Jaar | 2003 |
Type | Rapport |
Taal | Nederlands |