De grootste kennisbank van het HBO

Inspiratie op jouw vakgebied

Vrij toegankelijk

Terug naar zoekresultatenDeel deze publicatie

Lijmprocessen voor dunne plaat en buis

Tech-Info-blad nr. TI.03.15

Rechten: Alle rechten voorbehouden

Lijmprocessen voor dunne plaat en buis

Tech-Info-blad nr. TI.03.15

Rechten: Alle rechten voorbehouden

Samenvatting

In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse lijmprocessen. Deze publicatie is er een uit
een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens drie
andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
mechanisch verbinden (TI.03.16) en solderen (TI.03.17).

OrganisatieHogeschool Utrecht
AfdelingHU Overig
Jaar2003
TypeRapport
TaalNederlands

Op de HBO Kennisbank vind je publicaties van 26 hogescholen

De grootste kennisbank van het HBO

Inspiratie op jouw vakgebied

Vrij toegankelijk