De grootste kennisbank van het HBO

Inspiratie op jouw vakgebied

Vrij toegankelijk

Terug naar zoekresultatenDeel deze publicatie

Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis

Tech-Info-blad nr. TI.03.17

Rechten: Alle rechten voorbehouden

Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis

Tech-Info-blad nr. TI.03.17

Rechten: Alle rechten voorbehouden

Samenvatting

In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse soldeerprocessen. Deze publicatie is er een
uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens
drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
lijmen (TI.03.15) en mechanisch verbinden (TI.03.16).

OrganisatieHogeschool Utrecht
AfdelingHU Overig
Jaar2003
TypeRapport
TaalOnbekend

Op de HBO Kennisbank vind je publicaties van 26 hogescholen

De grootste kennisbank van het HBO

Inspiratie op jouw vakgebied

Vrij toegankelijk